A AMD está prestes a dar mais um salto monumental na guerra dos processadores. Após o impacto do Zen 4 e a expectativa em torno do Zen 5, os primeiros vazamentos sobre a arquitetura Zen 6 pintam um cenário impressionante: um aumento de 50% no número de núcleos e no cache L3, tudo isso empacotado em um chip que cresceu apenas uns poucos milímetros quadrados. O segredo? A migração para o avançadíssimo processo de fabricação de 2 nanômetros (N2) da TSMC.
O Coração do Zen 6: CCD Compacto e Superpovoado
De acordo com informações compartilhadas pelo conhecido vazador HXL (@9550pro), o Core Complex Die (CCD) da nova arquitetura terá cerca de 76 mm². Para termos uma ideia clara do feito, isso representa um aumento de apenas 5% a 7% em área se comparado aos CCDs de ~71 mm² do Zen 4 e Zen 5. No entanto, o que vem dentro dessa pequena expansão é que é verdadeiramente revolucionário.
Enquanto as gerações anteriores abrigavam 8 núcleos e 32 MB de cache L3, o Zen 6 deve integrar 12 núcleos e 48 MB de cache L3 em cada CCD. Essa densidade extrema é o primeiro grande testemunho do poder de miniaturização do novo nó TSMC N2, baseado na tecnologia de transistores NanoSheet (ou GAAFET). A AMD conseguiu, em essência, colocar "1,5 chip no espaço de 1".
N2 da TSMC: A Fundação do Salto Geracional
A confirmação indireta desse avanço virá com os processadores EPYC Venice para servidores, que serão os primeiros produtos comerciais da AMD a utilizarem o processo N2. Vazamentos subsequentes indicam que, para o mercado de desktops (Ryzen), a AMD usará uma versão ainda mais refinada, a N2P, para os CCDs, enquanto o chip de I/O (IOD) permanecerá no já estabelecido N3P. Essa estratégia "híbrida" otimiza custos e desempenho.
As implicações para nós, usuários finais, são enormes. Nos desktops de alto desempenho, podemos esperar processadores RyZen 6 com até 24 núcleos e 48 threads na configuração mainstream (utilizando dois CCDs), somados a ganhos de IPC (Instruções Por Ciclo) de dois dígitos, frequências de clock potencialmente mais altas e suporte a memórias DDR5 mais velozes.
3D V-Cache e Zen 6C: Especialização Total
A AMD não vai parar por aí. A amada tecnologia 3D V-Cache, um trunfo absoluto para jogos, deve chegar à sua terceira geração com o Zen 6, prometendo ainda mais cache empilhado e eficiência reduzida para cargas de trabalho sensíveis à latência.
No front dos servidores e data centers, a variante de densidade Zen 6C promete ser um verdadeiro monstro. Com um CCD muito maior, estimado em 156 mm², essa versão poderá acomodar 32 núcleos e 128 MB de cache L3 em um único complexo. O objetivo é claro: maximizar o número de núcleos por soquete e a eficiência energética, dominando o mercado de cloud computing.
Expectativas e Impacto no Mercado
O caminho traçado pela AMD com o Zen 6 demonstra uma estratégia clara e agressiva: não basta igualar, é preciso redefinir os parâmetros de densidade e eficiência. A transição para 2nm parece ser o catalisador perfeito para isso.
Enquanto aguardamos os lançamentos oficiais, previstos para um futuro ainda não determinado (especula-se para 2025-2026), uma coisa é certa: a corrida pela supremacia dos processadores está prestes a entrar em um novo patamar, e a AMD, com o Zen 6, parece estar preparada para liderar mais uma revolução silenciosa — dessa vez, em escala nanométrica.
Confira todas as notícias do mundo dos games ,tecnologia e confira todas promoções da black friday
🎮 Quer economizar na sua próxima compra de jogos?
Compre seus jogos favoritos com segurança e descontos exclusivos na Nuuvem, a maior loja digital de games da América Latina.
👉 Ver ofertas de jogos agora